Tĩnh điện là do ma sát của hai chất khác nhau và hiệu điện thế cao được hình thành do sự tích tụ các điện tích âm và dương trên hai vật đang cọ xát với nhau. Sợi và chất dẻo nhân tạo là những vật liệu tribo điện phổ biến. Khi ma sát tạo ra điện áp, các vấn đề về ESD sẽ xảy ra. Đối với các linh kiện điện tử, không thể không kể đến năng lượng tĩnh điện. Nó có thể phá vỡ các linh kiện bán dẫn và phá hủy các vi mạch điện tử.
Nói chung, ESD gây ra các sự cố EMC theo hai cách chính: chế độ dẫn truyền và chế độ nhiễu bức xạ.
(1) Phương pháp dẫn điện. Dòng phóng tĩnh điện chạy trực tiếp qua mạch, vì ESD tạo ra một điện áp rất cao. Nếu nó xâm nhập vào chất bán dẫn, nó có thể gây ra hoạt động sai và dễ làm hỏng linh kiện bán dẫn. Cách điện bên trong của các linh kiện bán dẫn hiện đại thường dưới hàng chục vôn. Sự cố và đoản mạch vĩnh viễn, đây là sự cố ESD rất nghiêm trọng, sự cố này thường gặp trong cuộc sống hàng ngày.
(2) Giao thoa bức xạ. Khi phóng điện (sử dụng bút thử phóng điện để mô phỏng thử nghiệm), điện áp tia lửa điện được tạo ra sẽ tạo ra từ trường và điện trường bức xạ. Từ trường có thể tạo ra điện áp nhiễu trong các vòng tín hiệu khác nhau của các mạch gần đó. Do một dòng tĩnh điện tương đối lớn được tạo ra trong một khoảng thời gian ngắn, điện áp nhiễu tạo ra trong vòng tín hiệu có thể vượt ngưỡng ngưỡng của thành phần logic, gây ra kích hoạt sai cho thành phần.
Trong mạch điện, vấn đề ESD gây ra bởi tĩnh điện của cơ thể người là phổ biến nhất. Điện áp ESD của cơ thể con người trong điều kiện khí hậu khô có thể dễ dàng vượt quá 8kV, 15kV hoặc thậm chí 20kV, vì vậy chúng ta cần chú ý đến tác động của điện áp tĩnh điện đó lên PCB và các linh kiện, đồng thời có các biện pháp tương ứng để ngăn ngừa các vấn đề về ESD.
Thông thường chúng ta có thể bảo vệ sản phẩm bằng các biện pháp cách nhiệt, che chắn, cách ly, lọc, v.v.
